BGA錫球 SAC305 深圳市一宅男视频在线看焊接輔料有限公司

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產品分類

產品資料

BGA錫球

產品型號：SAC305

產品品牌：其它品牌

13543272580

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詳細介紹

BGA錫球

本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。具有高真圓度單一球徑表麵無缺陷高純度與高精度之成分控製產品無靜電高良率生產

錫球的合金成分

合金成分	熔點(℃)		球徑（mm）	用途
合金成分	固相線	液相線	球徑（mm）	用途
Sn63/Pb37	183	183	0．10~1.50	1.半導體BGA封裝 2.SMT 接腳 3.主機板焊錫用 4手提電腦 5.通訊設備 6.計算機主機板 7.LCD/PDA/DVD 8.數碼相機
Sn100	232	232	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3.5	221	221	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	217	0．10~1.50
Sn95.5/Ag4/Cu0.5	217	217	0．10~1.50

錫球的尺寸與包裝

球徑（mm）	公差（mm）	真圓度（mm）	粒（Kg） / 瓶
0．10	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0．20	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0.25	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0.30	±0.010	＜0.010	25/50/100萬粒
0.35	±0.010	＜0.010	25/50/100萬粒
0.40	±0.015	＜0.013	25/50萬粒
0.45	±0.015	＜0.013	25/50萬粒
0.50	±0.015	＜0.013	25萬粒
0.55	±0.015	＜0.015	25萬粒
0.60	±0.020	＜0.018	25萬粒
0.65	±0.020	＜0.018	25萬粒
0.76	±0.020	＜0.020	25萬粒
1．50	±0.050	＜0.040	0．5KG

粵ICP備11106803號

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