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    產品資料
    千住錫球
    產品型號：M705
    產品品牌：其它品牌
    13543272580
    點擊詢價
    詳細介紹

    千住錫球(ECO SOLDER BALL)
    千住錫球

      

    千住錫球要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方麵，均被廣泛的使用。
     千住金屬無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以先進技術生產之高純度、高精度、高質量的錫球。

    球形 (mm)
    寸法公差 (μm)
    φ0.1〜φ0.25
    ±5
    φ0.3〜φ0.45
    ±10
    φ0.5〜φ0.76
    ±20
    （如果要求公差±10μm本公
    司也可對應。）

    2.千住助焊膏
     千住金屬的ECO SOLDER BALL適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。

    塗布方法
    製品名稱
    形　狀
    固形物
    含有量
    粘度
    (Pa.S 25℃)
    氯含有量
    （塩素含有量）
    樹脂係
    Pin轉寫
    Delta Flux 529D-1
    膏狀
    62.5%
    19
    RMA (0%)
    Ball轉寫
    Delta Flux 533
    膏狀
    67%
    9
    RA (0.2%)
    Dispensor
    Delta Flux 527N
    高粘度液體
    70%
    13
    RMA (0%)
    印刷用
    Delta Flux 523H
    膏狀
    68%
    120
    RMA (0.05%)
    水溶性
    Pin、Ball轉印
    Sparkle Flux
    WF-6300LF
    膏狀
    80%
    18
    --
    Dispensor
    Sparkle Flux
    WF-6090
    高粘度液體
    79%
    110
    --
    印刷用
    Sparkle Flux
    WF-6311
    膏狀
    67%
    30
    --

     
     

    粵公網安備 44030602001479號
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