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水溶性助焊膏ET-WF825

一、描述

一宅男视频在线看研發的水溶性助焊膏是一款焊接後殘留物可以用水清洗的BGA返修助焊劑，可焊接所有的電子材料如：PCB、元件、組裝件等。本產品可用於電路板一般焊接或重工、BGA植球和封裝。水溶性助焊膏優異的潤濕性能無論在手動回流焊、熱氣回流焊傳送，還是氮氣焊係統中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點，焊後表麵透明的殘留物在線測試時容易被針刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有鉛和無鉛合金，並且應用範圍廣。本產品的應用方式有刷、噴塗、針傳遞或鋼網印刷。水溶性焊膏助焊劑可提供10cc和30cc針筒及100克瓶裝。

二、特點

1.可以用水輕鬆的去除殘留物

2.工藝範圍寬，可用於有鉛及無鉛製程

3.良好的潤濕性能解決所有焊接問題

三、物理特性

腐蝕性測試:

表麵絕緣阻抗:

四、助焊膏的應用

用於重工時，應使用在可用範圍內，建議使用工具為噴塗、刷子或棉簽。

五、清洗

水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機器進行清洗，殘留物很容易用自來水清洗幹淨，建議用去離子水作漂洗。清洗時水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線壓力噴淋也可以，但不是必需的。

六、儲存

1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個月。

2.在打開密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時）。

3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。

七、注意事項

1.保持通風並使用適當的個人防護設備。

2.對任何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。

3.不要在未核準容器內處理任何有害物質。