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 BGA中文




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BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
它具有:
①封裝麵積減少
②功能加大,引腳數目增多
③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫
④可靠性高
⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表麵貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鑽孔。

粵公網安備 44030602001479號

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