ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新製品

維持了舊產品GRN360係列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑製、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合**的抑製力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點		詳細實裝課題和S70G的效果	實裝 品質	生産 性
BGA設備 未融合問題		容易發生的BGABump潤濕性**、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360係列的問題。
底麵電極 VOID		對於底麵電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360係列相比約多了1/2的抑製效果。
FLUX 飛散		對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360係列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 **		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大麵積LAND的問題。S70G比起GRN360係列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命 （版上的酸化）		S70G和GRN360係列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑製、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後 轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的 電路檢查		S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

	項　　　目	ECO Solder paste S70G	試 驗 方 法
焊材粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）	−
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ PITCH溫度（液相線） 219℃	DSC示差熱分析儀
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	Type3：25〜45μm Type4：25〜36μm Type5：15〜25μm	SEM及雷射法
FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	鹵素	溴（Br）係0.02%以下 （本產品不是無鹵素錫膏）	電位差滴定 （Flux單獨測定）
	表麵絕緣抵抗試驗 （40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	遷移試驗 （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未發生遷移	JIS Z 3284
	銅鏡試驗	PASS	JIS Z 3197
	氟化物試驗	PASS	JIS Z 3197
ソルダ ペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	搖變性指數	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏著性/保持時間 （1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	JIS Z 3197
	保存期限 （冷藏:0 ～ 10C未開封）	6個月	−

適用型號（參考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
	＞0.65〜0.5 mm Pitch	0.5〜0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底麵電極零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65〜0.5 mm Pitch	0.4〜0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 〜1005	1005〜 0603	0402

● 實裝密度/ PITCH、零件尺寸

使用粉末SEM 照片

　Type 3 粉末（25〜45μm）

　Type 4 粉末（25〜36μm）

　Type 5 粉末（15〜25μm）

※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu係合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。